我們很高興地宣布，長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司，自主研發(fā)的UWB芯片產(chǎn)品CX310，于2023年9月15日通過(guò)了FiRa聯(lián)盟的UWB認(rèn)證測(cè)試，并獲得認(rèn)證證書。這是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新的高度認(rèn)可，也是對(duì)我們在UWB領(lǐng)域的專業(yè)能力的肯定。在此，我們感謝廣大用戶一直以來(lái)的支持和關(guān)注，我們將一如既往地為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。

UWB技術(shù)作為一種高精度、高實(shí)時(shí)性的無(wú)線通信技術(shù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能交通等領(lǐng)域。我們的UWB芯片產(chǎn)品憑借其卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)，贏得了客戶的一致好評(píng)。獲得FIRA認(rèn)證，意味著我們的UWB芯片產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為全球客戶提供了更加可靠的選擇。

（圖）馳芯FiRa認(rèn)證證書

該認(rèn)證由SGS實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)。SGS實(shí)驗(yàn)室依據(jù)國(guó)際最新的FiRa聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)FiRaConsortiumUWBPHYConformanceTestSpecificationv1.1.0、FiRaConsortiumUWBMACConformanceTestSpecificationv1.1.0、以及FiRaConsortiumUWBInteroperabilityTestSpecificationv1.1.0等對(duì)型號(hào)為CX310的uwbSoC芯片的進(jìn)行一系列測(cè)試，測(cè)試內(nèi)容涵蓋物理層、MAC層、互操作性等方面。通過(guò)這項(xiàng)認(rèn)證測(cè)試，馳芯CX310芯片產(chǎn)品能夠確保與其它FiRa認(rèn)證設(shè)備之間的通信質(zhì)量和穩(wěn)定性。這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸和互聯(lián)互通至關(guān)重要。

產(chǎn)品介紹：

CX310是一款UWBSoC芯片，支持WLCSP封裝，支持1T3R的架構(gòu)，支持厘米級(jí)定位，同時(shí)具有超低功耗、超高集成度等優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，目前正在推廣階段，歡迎大家來(lái)了解和洽談商務(wù)合作。

長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)立于2020年6月，總部位于湖南省湘江新區(qū)芯城科技園，同時(shí)設(shè)有上海子公司，位于上海市浦東新區(qū)張江盛大天地源創(chuàng)谷。公司專注于超寬帶（UltraWideBand，簡(jiǎn)稱UWB）芯片的研發(fā)和銷售，致力于成為全球領(lǐng)先的UWB芯片供應(yīng)商。