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產(chǎn)品中心

CX100

CX100 UWB SoC芯片定位于手機(jī)和穿戴市場，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，具有高集成度、極小尺寸、極低功耗、射頻指標(biāo)優(yōu)越等優(yōu)勢，產(chǎn)品典型應(yīng)用場景包括手機(jī)、手表、筆記本、平板、AR/VR等。芯片采用1T3R的收發(fā)機(jī)架構(gòu)，支持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE協(xié)議，支持厘米級定位，支持雷達(dá)、測距、測角和數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ堋?/span>

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特性

指標(biāo)

優(yōu)勢

集成度高，極小尺寸，極低功耗，射頻指標(biāo)優(yōu)越

工藝和封裝

TSMC 28nm，LGA 4.5mmx3.5mm

無線特性

6GHz~9GHz 頻段，499.2MHz帶寬，CH5/6/8/9/10

天線

3天線

處理器和存儲

SoC架構(gòu)，支持TEE；SRAM 256KBytes；eFuse 

測距

±5cm

測角

FoV=60°，±1°@CEP95

FoV=120°，±3°@CEP95

FoV=140°，±5°@CEP95   

通信功能

850Kbps/6.8Mbps/7.8Mbps/27.24Mbps/31.2Mbps 

雷達(dá)功能

呼吸心跳檢測，移動物體檢測，DOA雷達(dá)                     

標(biāo)準(zhǔn)

IEEE 802.15.4a HRP/IEEE 802.15.4z  HRP/FiRa/ CCC/ICCE

射頻性能

接收靈敏度@850Kbps

≤-104.5dBm

 接收靈敏度@6.8Mbps

≤-96.5dBm

最大輸入電平

≥-18dBm

最大發(fā)射功率

≥7dBm                    

功耗  

Deep Power Down 

5.5μA@1.8V           

Deep Power Down Retention

17μA@1.8V

Idle

8mA@1.2V 

TX（CH9）

25mA@1.2V 

RX（CH9）        

92mA@1.2V 

應(yīng)用

手機(jī)、穿戴、筆記本、平板、AR/VR